전자재료

⎯ ELECTRONIC materials

모든 제품은 고객이 요청에 의해
개발되거나 생산되는
고객을 위한 솔루션입니다

아래에 없는 사양은 문의 시 말씀해주시면 그 사양으로 개발하고 생산합니다.

⎯ grignard reagents

같은 그리냐르 시약이 아닙니다

그리냐르 시약을 고를 때 중요한 기준은 가격보다 품질과 공급 안정성 입니다.
URS는 연속식 생산 기반으로 구매자가 실제로 체감하는 차이를 만듭니다.

구매 기준을 바꾸는
두가지 핵심 가치

연속식 생산은 단순한 제조 방식의 차이가 아니라,
반복 구매에서 중요한 품질과 납기를 안정시키는 기반입니다.

01

QUALITY

품질

불순물 프로파일 ・ 로트 편차 ・ 규격 신뢰도

02

DELIVERY

생산 능력 ・ 리드타임 ・ 포장과 물류

불순물 프로파일・로트 편차・규격 신뢰도

⎯Three QUALITY RESULTS

URS 연속식 생산이 만드는
세 가지 품질 차이

정밀한 공정 제어를 통해 후속 반응에
영향을 주는 주요 불순물을 최소화합니다.

SELECTIVITY

Wurtz 부산물 감소

그리냐르 선택성이 높아 호모커플링 부산물이 크게 줄고 다운스트림 정제 부담도 낮아집니다.

CONVERSION

미반응 할라이드 최소화

할라이드 전구체가 완전 전환되어 잔존 R–X가 후속 반응에 개입할 여지가 줄어듭니다.

PURITY

고형물 혼입 억제

Mg 미분이나 무기염 같은 고형물이 섞이지 않아 보다 안정적인 후속 공정을 지원합니다.

⎯ BATCH VS CONTINUOUS

연속식 생산은 무엇이 다른가

공정 중 실시간 감시와 자동 제어를 통해 생산 후 발견하던 편차를 생산 단계에서 관리합니다.

항목 일반적인 배치 공정 연속식 생산 제품
품질 편차 로트마다 편차 발생 정상 상태 연속 운전
품질 검사 생산 후 샘플링 NIR · 밀도 전량 인라인 감시
규격 이탈품 사후 발견, 로트 손실 포집 전 자동 분리 · 배출
Wurtz 부산물 상대적으로 많음 크게 감소
미반응 할라이드 잔존 가능 완전 전환
고형물 Mg 미분 · 염 혼입 가능 무혼입
농도 선택 표준 규격 위주 0.25–3.4 M 조정 가능
증산 방식 반응기 증설 필요 가동 시간 · 유닛으로 확장

CUSTOMER VALUE

구매자 관점의 변화

  • 검사 부담 감소
  • 재현성 향상
  • 후속 공정 리스크 축소

OPERATIONAL VALUE

운영 측면의 변화

  • 리드타임 예측 용이
  • 사양 조정 유연성
  • 스케일업 대응 간편

⎯ PRODUCT LINEUP

35종의 그리냐르 시약 라인업

표준 합성용부터 전자재료·OLED 전용 제품까지, 용도와 후속 공정에 맞는 제품을 선택할 수 있습니다.

35

총 제품 수

21

표준 그리냐르 시약
Pharma / Agro / Flavours & Fragrances

14

전자재료 · OLED 전용
Platform to boronic acids and esters

농도 0.25 M – 3.4 M   /   용매 THF · 2-MeTHF · DBE · DEE · Toluene
  • 전체 34종 리스트는 문의 시 제공합니다.
  • 리스트 외 맞춤 품목도 수 주 내 개발 → 생산 전환이 가능합니다
  • 카바졸계 등 개발 단계 품목은 별도 문의 시 안내드립니다. 문구만 추가 부탁드립니다.

⎯ graphene coated copper

산화하지 않는 구리
그래핀이 감싼 구리 분말

그래핀을 다루는 기술에서 시작해, 방열 소재의 답에 도달했습니다.


⎯ graphene Problem

산업 적용을 막는 세 가지 문제

검증된 물성에도 불구하고 그래핀을 현장에서 활용하기 어려운 이유입니다.

01

COAGULATION

즉시 응집

판상 구조 특유의 강한 층간 인력으로 용매나 수지 안에서 쉽게 뭉칩니다.

02

CONCENTRATION

고농도 구현 불가

농도를 높이기 어려워 소재의 성능에 기여할 만큼 충분히 넣을 수 없습니다.

03

PROCESSABILITY

공정 투입 어려움

안정적인 페이스트를 만들 수 없어 실제 제조 공정에 적용하기 어렵습니다.

그래핀의 문제는 성능이 아니라, 분산과 농축입니다.

⎯ EVERPHENE DISPERSIO

Everphene™ 분산과 농축

그래핀 표면 자체를 처리해 분산 상태를 유지하면서 고농도 구현을 가능하게 합니다.

구분 일반 그래핀 Everphene™
농도 1% 이하 1~50% 범위 내 제어 가능
페이스트 매우 어려움 페이스트 구현, 고농도 잉크 적용 가능
적용 영역 방열·발열·인쇄전자 소재 적용 곤란 다양한 분야 적용

고농도로 다룰 수 있는 그래핀이 있다면,

그것으로 다른 소재의 표면을 덮을 수 있습니다.

⎯ graphene Problem

산업 적용을 막는 세 가지 문제

검증된 물성에도 불구하고 그래핀을 현장에서 활용하기 어려운 이유입니다.

COPPER

구리

장점높은 열전도 특성

약점표면 산화

GRAPHENE

그래핀

역할구리 표면 피복

효과산화 억제

THE RESULT

Graphene Coated Copper

구리의 열전도 특성을 활용하면서 그래핀으로 표면을 보호합니다.

이 결합을 만드는 두 소재

SURFACE-MODIFIED COPPER

Cu‑Modi™

그래핀이 균일하게 안착하도록 구리 표면을 설계한 표면 개질 구리 분말입니다.

HIGH-CONCENTRATION GRAPHENE

Everphene™

코팅 공정에 그대로 투입할 수 있는 고농도 분산 그래핀입니다.

Cu‑Modi™ + Everphene™

균일한 Graphene Coated Copper 완성

⎯ COATING PROCESS

코팅은 이렇게
이루어집니다

입자 하나하나가 개별적으로 코팅되며, 응집이나 코팅 누락 없이 표면 전체가 피복됩니다.

표면 개질 구리

고농도 그래핀 코팅

균일 피복

⎯ SCALABLE PROCESS

연구 결과를 넘어
대량생산 가능한 공정으로

단순한 공정과 높은 생산성으로 Graphene Coated Copper를 양산 규모까지 확장합니다.

균일한 코팅

입자 전면을 그래핀 층이 균일하게 피복합니다.

산화 억제

구리 표면의 산화를 줄여 방열 소재의 안정성을 높입니다.

확장 가능한 생산

복잡한 다단계 공정 없이 양산 규모로 확장할 수 있습니다.

02-1

SILVER

02-2

NANO SILVER

02-3

Silver Coated Copper

02-4

Tungsten

02-5

Tantalum

03

불소이형 필름

실리콘 점착의 Line이형필름으로 사용되는
기능성 필름

실리콘 기반 접착제 제조 과정에서 필수적인 이형 솔루션으로, 생산성 향상과 품질 안정화에 기여합니다. 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 고성능 필름입니다.

불소이형필름(Fluoro-Liner)

실리콘 PSA의 경우 Silicone계 Release Liner로 이형 효과를 얻기 힘들 경우, 불소 코팅된 이형 필름을 필요로하게 되고 이것이 불소이형필름(Fluoro-Liner)입니다.

제품 라인업

URS 불소이형필름 300여 제품군 보유, 고객 요구 특성에 맞게 개발 공급해 드립니다. 다양한 두께와 특성을 가진 제품으로 고객의 모든 요구사항을 충족합니다.

제품 특성

경시변화, 전이율 안정성
우수한 박리력, 내열/내후성 우수
PFAS FREE
불소이형필름 단일 품목 생산

적용 분야

1
실리콘 접착 기반의 고성능 라벨
2
실리콘/아크릴 양면 테이프
3
실리콘/실리콘 양면 테이프
4
실리콘으로 코팅된 모든 종류의 테이프
Item Unit URS XX03, XX02, XX01 series
Thickness XX for Thickness : 25㎛, 38㎛, 50㎛, 75㎛, 100㎛ etc.
Tensile strength Mpa >190 (MD), >190 (TD)
Breaking elongation % >150 (MD), >120 (TD)
Module Mpa >3,500 (MD), >3,500 (TD)
Thermal shrinkage % <2 (MD), <0.1(TD)
Haze % <4.0
Release force gf/25㎜ >50 35±15 15±5 12±3 8±3 5±3 3±2 <3

04-1

Transparent FCCL

Transparent FCCL, which is a widely used material in various fields, such as optical instruments, furniture, lighting decorations, displays and keyboards.

Good coating thickness uniformity
Excellent Solder Resistance
Excellent Surface Resistance & EMI shielding
Good tensile strength, elongation and other properties.

04-2

Nickel/tin-plated copper foil

This product can be used parts of electronic products such as mobile,
Tablet computers, Laptop, Such as FPC, PCB, Speaker, Antenna, Camera and etc.
Good coating thickness uniformity
Excellent Solder Resistance
Excellent Surface Resistance & EMI shielding
Good tensile strength, elongation and other properties.

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